技術(shù)編號(hào)：2311268
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種分邊機(jī)設(shè)備及其操作方法，且特別是涉及一種分離無核心(coreless)制作工藝的載板與線路板的。背景技術(shù)目前在半導(dǎo)體制作工藝中，芯片封裝載板是經(jīng)常使用的封裝元件之一。芯片封裝載板例如為一多層線路板，其主要是由多層線路層以及多層介電層交替迭合所構(gòu)成。一般而言，上述多層線路板以往是在一核心基板上制作多層線路與多層介電層，且核心基板為具有一定厚度的載體。隨著電子元件薄型化，此核心基板的厚度需配合變薄，以配置在電子元件 的有限空間內(nèi)。然而，當(dāng)核心基板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。