技術(shù)編號：2338102
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種機(jī)械手及使用該機(jī)械手的晶圓傳送盤。背景技術(shù)半導(dǎo)體的多種工藝過程中均需要用到晶圓的傳送盤?，F(xiàn)有技術(shù)中的晶圓傳送盤只適用于單面制程晶圓的傳送，請參看圖l，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓傳送盤的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的晶圓傳送盤包括左機(jī)械手1和右機(jī)械手2，左右機(jī)械手均包括連接臂和吸附臂，吸附臂均為叉形結(jié)構(gòu)，左機(jī)械手1上叉形吸附臂102的兩個(gè)前端均設(shè)置有真空吸附裝置103，右機(jī)械手2上叉形吸附臂202的兩個(gè)前端同樣均設(shè)置...
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