技術(shù)編號(hào)：2343598
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種切割位置補(bǔ)償系統(tǒng)，其特征在于包括控制器、切割模組、影像定位裝置和定位平臺(tái)，所述切割模組、影像定位裝置、定位平臺(tái)分別與所述控制器電連接。本實(shí)用新型的有益效果是切割設(shè)備可以對(duì)固定偏差進(jìn)行切割位置補(bǔ)償，提高切割精度和良品率。專利說明一種切割位置補(bǔ)償系統(tǒng)[0001]本實(shí)用新型屬于切割設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種切割位置補(bǔ)償系統(tǒng)。背景技術(shù)[0002]基板切割，是通過高速旋轉(zhuǎn)的刀片，對(duì)基板進(jìn)行切割，將整張的制品集合切割成獨(dú)立的單個(gè)制品，制品在切割前需要固...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。