技術(shù)編號：2414861
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種運(yùn)用于電子基材的加工制造領(lǐng)域中的電子基材貼合機(jī)。背景技術(shù)在電子基材的加工制造業(yè)中，材料貼合是重要的一項(xiàng)工序，貼合從最初的人工手動(dòng)貼合發(fā)展到現(xiàn)如今的機(jī)器貼合。貼合機(jī)器也隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展而不斷的更新和進(jìn)步。目前市場上針對不同基材的貼合要求有多種專業(yè)性的貼合機(jī)存在，如單層、雙層、多層貼合機(jī)等等。然而，如今市場上出現(xiàn)的電子基材貼合機(jī)，不論其機(jī)型的大、中、小，都如其名的單 具材料的貼合功能。一般的電子基材產(chǎn)品在貼合后都有許多工序發(fā)生，如裁切、...
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