技術(shù)編號：2419129
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，具體涉及一種復合式雙面銅箔基板。技術(shù)背景 目前全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機械強度、及粘著性，常運用于多種電子材料，如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Ci...
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