技術(shù)編號(hào)：2422296
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED基板制造，具體涉及一種超高導(dǎo)熱、強(qiáng)耐電壓、高耐熱的。背景技術(shù)隨著電子、電氣技術(shù)的快速發(fā)展和節(jié)能環(huán)保的理念深入人心，LED技術(shù)得到蓬勃發(fā)展，隨之而來的是對(duì)元器件電路板的散熱性能要求也在逐漸提高。因此，一些高散熱的鋁基電路板和陶瓷基電路板在市場(chǎng)上受到了歡迎。目前市場(chǎng)上的鋁基板結(jié)構(gòu)基本上采用在鋁板上鋪設(shè)一層導(dǎo)熱絕緣片而成，其一方面可起到導(dǎo)熱的作用，另一方面還具有絕緣的作用，而陶瓷基板是在成型的氧化鋁或者氮化鋁陶瓷上，采用特殊工藝直接在其上鍍一層銅...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。