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      一種高粘接無(wú)膠型撓性覆銅板的制備方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):2437299

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      本發(fā)明直接采用高可溶性聚酰亞胺粉末配制溶液來(lái)涂覆制備高粘接無(wú)膠型撓性覆銅板,具體涉及一種高可溶性聚酰亞胺樹(shù)脂的制備及利用其涂覆制備高粘接無(wú)膠型撓性覆銅板的方法。背景技術(shù)撓性印制電路(FPC)作為一種特殊的應(yīng)用于電子互連的基礎(chǔ)材料,具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn),除可靜態(tài)彎曲外,還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。近年來(lái),隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化、輕量化和組裝高密度化的方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢(shì)直接推動(dòng)了幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用撓性...
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