技術(shù)編號(hào)：2445134
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可光致成像的、交聯(lián)的共聚酯電介質(zhì)，該電介質(zhì)可用作微電子芯片基片上的光刻膠膜和用作生產(chǎn)微電子封裝體如多芯片組合層壓件的基片。在微電子芯片的普通制造方法中存在許多步驟，包括，例如，在芯片表面上涂敷粘合促進(jìn)劑并烘烤，其上涂敷介電絕緣層并烘烤，其上涂敷一層光刻膠膜并預(yù)烘烤，將光刻膠膜曝光并顯影，刻蝕圖案，除去光刻膠和固化有圖案的電路板。除了需要制造更可靠的芯片以外，還希望將盡可能多的制造步驟省去或合并。R.Rubner等人在“光科學(xué)和工程(Photo.S...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。