技術編號：2456165
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種覆銅箔層壓板CEM-3的制備方法，具體是高相比耐漏 電起痕指數(shù)無鉛兼容復合基覆銅板CEM-3的制備方法，利用該發(fā)明制備的 產(chǎn)品屬于電子材料類，是印制電路板(PCB)用覆銅箔層壓板的一種復合基 板材，屬于電子。-背景技術隨著人們對電子產(chǎn)品環(huán)境性能要求的日益提高，美國、歐盟、日本等發(fā) 達國家相繼出臺了相應法規(guī)。2003年歐盟出臺了關于報廢電子電氣產(chǎn)品指令(WEEE)和關于在電子產(chǎn)品中限制使用某些有害物質指令(ROHS)。這兩 個指令已在2006年...
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