技術(shù)編號:2465923
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在多孔性基材中在原位形成底層。更具體而言,本發(fā)明涉及由纖維材料形成多孔性、經(jīng)底層接合的基材。 背景技術(shù)多孔性基材可供用于各種過濾和分離過程。例如,在基材上沉積有催化材料的多 孔性基材通常用于減少微粒排放和將有毒廢氣轉(zhuǎn)化成毒性較小的氣體。在某些實際應用 中,化學轉(zhuǎn)化也是合成中間化合物或最終化合物的有用步驟。具有相對高的孔隙率(即材 料中空隙空間的百分率)和相對高的抗熱震性(例如,歸因于低的熱膨脹)的基材可提供 最大的效率和效力。 孔隙率一般被定義為...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。