技術(shù)編號：2469723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明總的來說涉及一種金屬/陶瓷粘合制品，該制品具有陶瓷基質(zhì)和金屬片，所述金屬片通過釬焊焊料粘合到陶瓷基質(zhì)上。更具體地說，本發(fā)明涉及其上面裝有半導(dǎo)體之類的部件，能用于電力模塊或珀耳貼元件模塊的金屬/陶瓷粘合制品。背景技術(shù)在制造電力模塊的陶瓷電路板或在其上面安裝半導(dǎo)體的一般方法中，首先是將一塊金屬片和一塊陶瓷基質(zhì)彼此粘合。例如，工業(yè)上采用的有直接粘合方法，是將銅片置于陶瓷基質(zhì)上，銅片直接接觸陶瓷基質(zhì)，然后在惰性氣體中加熱銅片和陶瓷基質(zhì)，使兩者彼此粘...
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