技術(shù)編號：2475344
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及復(fù)合材料的制備，特別是ー種疊軋制備鉬纖維銅/鉬復(fù)合板的方法。 背景技術(shù)隨著電子、信息、能源、汽車等エ業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，功能用金屬基復(fù)合材料越來越受到重視，應(yīng)用前景廣闊。這種材料需要具有較高的力學(xué)性能和高導(dǎo)熱、低熱膨脹、高導(dǎo)電等物理性能。銅/鉬結(jié)構(gòu)復(fù)合板具備上述特點，所以一般應(yīng)用于電子封裝材料。金屬基復(fù)合材料主要有以高性能增強纖維、晶須、顆粒等增強的金屬基復(fù)合材料；金屬基體中原位自生增強復(fù)合材料、層板金屬基復(fù)合材料等品種。其制造方法可以分為固態(tài)制造...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。