技術(shù)編號：2481665
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微流體噴射裝置。更具體地說，本發(fā)明涉及用于微流體噴射裝置(例如用于打印頭)的改進(jìn)的噴嘴板以及用于制造包含這種噴嘴板的微流體噴射裝置。背景技術(shù)噴墨打印頭的主要部件有半導(dǎo)體芯片、噴嘴板和與芯片連接的柔性TAB電路。半導(dǎo)體芯片優(yōu)選由硅制成并且包含各種鈍化層、導(dǎo)電金屬層、電阻層、絕緣層和沉積在其裝置側(cè)上的保護(hù)層。對于熱噴墨打印機(jī)而言，各個加熱器電阻限定在電阻層中，并且每個加熱器電阻與噴嘴板中的噴嘴孔對應(yīng)，用來加熱墨水并且將它朝著打印介質(zhì)噴射。通常，芯片在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。