技術(shù)編號:2482258
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的三維立體掩模板及其制備工藝,屬于材料制備與零件制造領(lǐng)域,具體的說,涉及一種用于印刷電路板的具有單面凸起,其上具有復(fù)雜花紋的三維立體掩模板及其制備工藝。背景技術(shù)表面貼裝技術(shù),即SMT (Surface Mounted Technology的縮寫),是將電子零件放置于印刷電路板表面,然后使用焊錫連接電子零件的引腳與印刷電路板的焊盤進行金屬化而成為一體的一種工藝技術(shù)。表面貼裝技術(shù)源自于六十年代美國軍用電子及航空電子領(lǐng)域的設(shè)備制造。早...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。