技術(shù)編號(hào)：2496074
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種三維立體掩模板，尤其涉及印刷用三維立體掩模板。背景技術(shù)表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology,簡(jiǎn)稱SMT)誕生于上世紀(jì)60年代。SMT就是使用一定的工具將無(wú)引腳的表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置到經(jīng)過(guò)印刷焊膏或經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠的PCB焊盤上，然后經(jīng)過(guò)波峰或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機(jī)械和電氣連接。PCB行業(yè)的發(fā)展不僅僅局限于平面模板，現(xiàn)有PCB發(fā)展迅速，一些有特定要求的位置需要凹形部位，如埋入凸塊連印制板，以滿足PCB板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。