技術編號：2681822
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明總體涉及在產(chǎn)品的制造中工件的激光圖案成像，包括使用激光直接成像設備的光敏表面的圖案化。更具體地，本發(fā)明涉及用于執(zhí)行與在封裝中的多層系統(tǒng)中的多個管芯的圖案對準的方法和裝置。本發(fā)明的總體背景通常的做法是以構建具有不同的電路圖案的一系列層的方法來制造印刷電路板。為了這個目的，使用激光直接寫入器作為成像設備的用于將電路圖案寫在基片上的圖案生成器是公知的。 例如，在制造具有集成電路的印刷電路板時，以小塊半導體材料的形式的多個管芯分布在例如以承載硅晶片的形式的印...
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