技術編號：2697135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種，在制作掩膜版過程中在版圖分拆后通過將溝槽圖形部分所對應的版圖進行布爾運算變換為線條圖形，之后再采用線條圖形的OPC模型對溝槽圖形進行OPC修正。本發(fā)明不必對溝槽圖形重新建立OPC模型，能簡化版圖的OPC模型，從而能降低分拆后的版圖的OPC修正的復雜性，能大大降低掩膜版制作的難度、提高掩膜版制作的成功率，能提高LELE方法的實用性，使LELE方法能真正實用。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種半導體集成電路制造工藝方法，特別是涉及一種。背景技...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。