技術(shù)編號：2698684
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種。技術(shù)背景光致抗蝕劑層作為集成電路制造過程中的初始掩膜層，其圖案化的精度 對整個集成電路產(chǎn)品的精度及性能將產(chǎn)生重要影響。在實際生產(chǎn)過程中，為保證工藝精度，光致抗蝕劑層圖案化后需進行線 寬檢測，檢測合格后，方可以此圖案化后的光致抗蝕劑層作為掩膜層進行后 續(xù)刻蝕工藝。若檢測不合格，即由曝光不足或曝光過量造成顯影不足或顯影 過量，進而造成刻蝕尺寸偏差時，則需進行返工。返工過程為去除此圖案化 的光致抗蝕劑層后，重新進行光致抗蝕劑層...
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