技術(shù)編號：2711875
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，該組件包括芯片陣列、基板、并行光纖和電路板，芯片陣列的光電轉(zhuǎn)換面上間隔形成有若干個光電轉(zhuǎn)換區(qū)，基板上形成有與光電轉(zhuǎn)換區(qū)尺寸相匹配的通孔；芯片陣列一側(cè)貼裝到基板，使每個光電轉(zhuǎn)換區(qū)的中心與對應(yīng)的通孔的中心正對；基板定位于電路板上，芯片陣列與電路板上所需連接的其他電子元件電連接；并行光纖中每路光纖的裸光纖部從背向芯片陣列的一側(cè)插置于基板上對應(yīng)的通孔內(nèi)。本發(fā)明組件結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低，通過該組件能夠簡單易行的實(shí)現(xiàn)芯片陣列與并行光纖的耦合對準(zhǔn)，且對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。