技術(shù)編號：2734142
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常，本發(fā)明涉及集成電路的領(lǐng)域和制造集成電路和掩模(mask)或用來制造這些器件的光柵(reticles)的方法。更具體地，本發(fā)明涉及可同時用于器件基片(substrate)和掩?；挠惭谀?hard mask)生成的光子輔助沉積方法(photon assisted deposition)。背景技術(shù) 半導(dǎo)體器件或集成電路(ICs)可能包括上百萬個如晶體管之類的器件。而超大規(guī)模集成(ULSI)電路則可能包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)場效應(yīng)管(FET)...
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