技術編號：2736839
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及光刻膠組合物和一種采用所述光刻膠組合物在基材上形成圖像的方法。背景技術光刻膠組合物用于微平版印刷工藝以制造微型化電子元件如用于制造計算機芯片和集成電路。一般在這些工藝中，首先將光刻膠組合物的薄涂膜施用到用于制造集成電路的基材，如硅晶片上。隨后烘烤經涂覆的基材以蒸發(fā)光刻膠組合物中的任何溶劑并將涂層固定到基材上。涂覆在基材上的光刻膠然后經受成像式輻射曝光。輻射曝光引起涂覆表面的曝光區(qū)域內的化學轉化?？梢姽?、紫外(UV)光、電子束和X-射線輻射能是目前...
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