技術(shù)編號(hào):2743261
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于對(duì)曝光基板進(jìn)行光刻的設(shè)備和該設(shè)備的使用方法,更具體地講,涉及用于改進(jìn)了的。 背景技術(shù)傳統(tǒng)上,印刷電路板(即PCB)在制造的過(guò)程中需要感光聚合物涂層來(lái)定義電路, 或者在電路印制好后需要用保護(hù)涂層對(duì)線路進(jìn)行保護(hù)并防止元件裝配時(shí)電路短路。在該所 述兩種情形下,均使用光聚合有機(jī)涂層。紫外線在PCB的制造過(guò)程中用于激活涂層物質(zhì)的 聚合,即,固化光聚合物質(zhì)。通常的做法是,基板又稱面板置于工作臺(tái)上在紫外線曝光系統(tǒng) 中曝光約數(shù)秒至一分鐘。板上曝光區(qū)域的物質(zhì)將...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。