技術(shù)編號：2750709
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，可均勻地加工配線的寬度且可尺寸穩(wěn)定性好地進(jìn)行電路形成的配線 板的制造方法，降低了制造工序中在光波導(dǎo)中產(chǎn)生的應(yīng)變的光電復(fù)合部件的制造方法，光 電復(fù)合基板的制造方法，由此而制造的光電復(fù)合基板，以及使用了其的光電復(fù)合基板模塊。背景技術(shù)近年的信息化社會(huì)的發(fā)展是驚人的，在民用機(jī)器方面，推進(jìn)了個(gè)人電腦、手機(jī)等的 小型化、輕型化、高性能化、高功能化；在產(chǎn)業(yè)用機(jī)器方面，無線基地站、光通信裝置、服務(wù) 器、路由器等網(wǎng)絡(luò)關(guān)聯(lián)機(jī)器等，無論大型、小型，同樣要求著功能的提...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。