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      形成圖案的方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):2752473

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      本發(fā)明涉及一種,尤指一種在形成圖案時(shí),避免硬掩模沾附蝕刻 反應(yīng)物的方法。背景技術(shù)集成電路或微機(jī)電系統(tǒng)的制作是利用半導(dǎo)體基底,如硅晶片,并反復(fù)經(jīng)歷數(shù)百道 的薄膜沉積、氧化、光刻、蝕刻與摻雜等不同工藝加以形成。在光刻和蝕刻工藝中,包括形成 圖案化的光致抗蝕劑于基板上的薄膜,及通過(guò)蝕刻轉(zhuǎn)移光致抗蝕劑的圖案至下面的薄膜。 然而,隨著關(guān)鍵尺寸的縮小,光刻系統(tǒng)的解析度也需配合提升,目前所使用的方法之一為增 加數(shù)值孔徑來(lái)達(dá)成較高解析度,雖然增加的數(shù)值孔徑允許較高的解析度...
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