技術(shù)編號：2780655
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于濕法刻蝕中的光刻，涉及到對微電子集成電路、集成光路等制備微細(xì)結(jié)構(gòu)的光刻工藝方法的改進。目前國際上用于微細(xì)結(jié)構(gòu)加工技術(shù)的光刻工藝主要有兩種。第一種是采用常規(guī)的濕法刻蝕如圖1所示包括(1)樣品的清洗；(2)光刻膠的旋涂；(3)前烘、光刻、曝光；(4)顯影、固化、最后腐蝕。光刻時通常采用UV光作光源，也可以用DUV光，X光等作光源，如1980年初德國卡爾斯魯爾核研究中心開發(fā)而成的LIGA技術(shù)就是利用同步輻射X光作深層光刻。第二種方法是干法刻蝕。上述制作...
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