技術編號：2783139
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的通常涉及一種方法、程序產品和設備，其用于在設計過程中較早確定是否目標設計/布局利用給定的過程是可制造的，或是否目標設計/布局包括“故障點”或“弱點”，這些點將阻止目標設計/布局滿足設計要求和/或當制造時造成產率不足。背景技術 例如，光刻設備可用于制造集成電路(IC)。在這種情況下，掩?？珊袑贗C單層的電路圖案，且該圖案能夠被成像到被涂布一層輻射敏感材料(光刻膠)的襯底(硅晶片)上的目標部分(例如，包含一個或多個電路小片)上。通常，單晶片將包括...
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