技術(shù)編號：2811353
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，具體涉及。背景技術(shù)當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)制造中，銅互連中的銅線一般是通過大馬士革工藝形成，因此不 需要通過在金屬銅表面光刻構(gòu)圖刻蝕形成銅線。然而，在一些工藝中，例如，焊料凸點(diǎn)的形 成過程中，需要在銅金屬的接觸焊盤(Pad)上光刻構(gòu)圖，進(jìn)一步在接觸焊盤上形成凸點(diǎn)下 金屬種子層等。 由于金屬銅是光澤性金屬，適于用作接觸焊盤的金屬銅通常具有較低的表面粗糙 度，因此，金屬銅的表面的反射問題十分嚴(yán)重，特別是當(dāng)光刻入射的光線的波長大于lOnm 時(shí)...
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