技術(shù)編號：2814990
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及液晶模組(LCM)自動化封裝領(lǐng)域，特別是一種用于COG 邦定機的"移動龍門式IC拾取裝置"。背景技術(shù)在目前的COG邦定技術(shù)中，由于IC芯片面積小，但I/0端數(shù)量多，要想 使IC與LCD玻璃板之間的線路很好的連通，就需要對IC和LCD進行非常精 確的定位。要完成IC與LCD的對位，應(yīng)先后完成IC的拾取、IC拍照定位、LCD的 拍照定位等工序，在IC和LCD對好位之后，再通過熱壓工序?qū)C綁定到LCD 上。目前常規(guī)應(yīng)用的IC拾取方法是將IC料盤置...
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