技術(shù)編號(hào)：2889013
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是有關(guān)于一種照明器具，更詳而言之、特別指關(guān)于LED以本體予加壓均質(zhì)成型搭配散熱構(gòu)件封裝，達(dá)到增加吸熱、散熱效果，提高使用安全性之一體式封裝散熱 LED構(gòu)造。背景技術(shù)—般慣用發(fā)光二極管(LED)組裝使用，請(qǐng)參閱圖1所示，都僅是以工程塑料的基座 1嵌固一電極構(gòu)件2連接回路、供導(dǎo)通電流使用，但是發(fā)光二極管的晶體3固定在基座1的 中央承座4，基座1的中央承座4上涂布一熒光粉層覆蓋該晶體3，提供該晶體3發(fā)出的光 線調(diào)整白光照射，同時(shí)該基座1底側(cè)設(shè)一絕緣層5...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。