技術(shù)編號：2893049
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型關(guān)于一種光源模塊，經(jīng)電流導(dǎo)通后，可產(chǎn)生光源，尤指一種在基板上成 型有散熱區(qū)的光源模塊。背景技術(shù)芯片直接封裝于電路基板的技術(shù)(COB，chip on board)，其做法是將一裸露的集 成電路芯片直接粘合在一電路板或一基板上，并結(jié)合固晶、焊線以及封膠等三項(xiàng)基本工藝， 此技術(shù)有效的將集成電路芯片工藝中的封裝與測試步驟，轉(zhuǎn)移至電路板組裝階段，此種封 裝技術(shù)以普遍運(yùn)用在發(fā)光二極管產(chǎn)品中，請參閱圖1，圖中所示為一現(xiàn)有的光源模塊，如圖， 光源模塊10主要是由...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。