技術編號：2973613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種反射罩及使用該反射罩的LED晶圓封裝裝置。背景技術目前，在LED顯示和照明領域中使用的封裝結構由LED晶圓、LED封裝的殼體結構 以及灌封膠構成；其中LED封裝的殼體結構上帶有出光孔，該出光孔為圓形“喇叭口”形狀， 灌封膠填充在喇叭口內(nèi)部；LED晶圓固定在印刷電路板上，并位于殼體結構的圓形“喇叭 口”底端。這種LED封裝結構中沒有光學設計，也沒有添加反射罩或者光學透鏡，LED晶圓 發(fā)出的光直接通過灌封膠出射到空氣中。由于集成封裝的多個不同發(fā)光...
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