技術(shù)編號：2983152
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型屬于電子加工制造設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片反向焊接設(shè)備。背景技術(shù)在現(xiàn)有的技術(shù)中，電子制造行業(yè)的反粘工藝應(yīng)用愈來愈廣，受到大多電子制造企業(yè)的青睞。反粘工藝主要是通過Flip Bonding(倒裝鍵合)技術(shù)來實現(xiàn)的，而實現(xiàn)反粘工藝的設(shè)備即為Flip Bonder(翻轉(zhuǎn)機)。Flip Bonder(翻轉(zhuǎn)機)的工作原理是通過錄入設(shè)備的影像對作業(yè)資材wafer (晶圓)進行識別、拾取，然后在壓力和超聲波振蕩共同作用下，將chip (芯片)和package...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。