技術(shù)編號：3006931
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，尤其是指一種在電子裝聯(lián)中的插針的焊接方法。如附附圖說明圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)通常是在插針14焊接時，將錫膏印刷在印刷電路板(PCB)基板10的焊盤12上，然后將插針14固定，最后進入回流爐中進行焊接，此時，依靠焊料在加熱中對焊盤12和插針14的潤濕作用，焊料在焊盤12和插針14底部形成弧形的焊縫，該焊縫的強度就作為插針14的工作強度。很顯然，采用這種方式時，由于錫膏的印刷量受到鋼網(wǎng)厚度的影響必須與周圍元器件的錫膏需求量相匹配，不可能提供足夠多的錫膏...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。