技術(shù)編號(hào)：3011031
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用來將錫焊于電路板上的焊錫爐，尤指一種于 錫爐上設(shè)有一可改變角度的導(dǎo)流板以調(diào)整涌錫時(shí)的角度的焊錫爐改良 結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景目前電子零件與印刷電路板(PCB)的結(jié)合方式是采用焊錫的方式。 然而傳統(tǒng)的電路板加工方式，乃將零件接腳穿過電路板到銅箔面，再焊 錫將零件的接腳與焊點(diǎn)固定。后來，為了增加生產(chǎn)的速度，遂利用一種 自動(dòng)化的焊錫爐，僅需將零件置于電路板上設(shè)定的位置，且該電路板置 于一承座上，該承座鏤空出需利用錫焊接之處，再置于軌道行進(jìn)，使其 經(jīng)由...
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