技術(shù)編號：3046386
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于接合許多部件，特別是例如半導(dǎo)體器件的電子部件和機械部件的，并且更具體地涉及使用復(fù)合金屬納米粒子來接合部件的。本發(fā)明還涉及電極基底和用來接合電極基底的電極的方法，并且更具體地涉及當安裝半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體封裝)到插入器、印刷導(dǎo)線基底等上時用作插入器、印刷導(dǎo)線基底等的電極基底以及用來接合電極基底的電極的方法。本發(fā)明還涉及包括兩個或多個接合在一起的元件的接合結(jié)構(gòu)，并且更具體地涉及包括構(gòu)成電子部件或半導(dǎo)體器件的芯片和借助提供在芯片和基底電極(接點)表面...
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