技術(shù)編號：3050374
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及助焊劑(soldering flux)和一種使用其制造半導(dǎo)體裝置的方法。 背景技術(shù)在搭載有半導(dǎo)體元件或電子部件的布線板中，經(jīng)常采用BGA(球柵陣列)安裝，其中將焊球連接至布線板的電極。在該BGA安裝中，對布線襯底上的焊球和電極進(jìn)行加熱，在回流焊步驟中將焊球熔化并與電極接合，從而形成焊料凸塊(solder bumps)。在專利文獻(xiàn)1(日本特開2004-1M845A號公報(bào))和專利文獻(xiàn)2(日本特開 2001-114747A號公報(bào))中公開了改進(jìn)焊料凸塊的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。