技術(shù)編號：3059766
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及ー種使用短脈沖激光的基板加工裝置，尤其是涉及ー種適用于加工作為硬脆性材料基板的藍(lán)寶石基板等的。于此，所謂短脈沖激光是指脈寬在10_13 KTki秒(0. I 100微微秒)以下的激光。背景技術(shù)作為對玻璃基板、Si基板、藍(lán)寶石基板等脆性材料基板形成像切割槽(切槽)ー樣的分割起點(diǎn)的加工方法，已知有使用脈沖激光的若干加工方法。這些加工方法的共通之處在于通過由脈沖激光照射后的能量而將基板加熱，但形成分割起點(diǎn)的機(jī)制彼此差異較大，分別具有不同特征。例如，在分...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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