技術(shù)編號(hào)：3061604
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及ー種焊接電子裝置的焊錫膏，特指ー種低松香無(wú)鹵素?zé)o鉛焊錫膏及其制備方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的焊錫膏由錫鉛合金焊錫粉和助焊劑組成，其中合金焊錫粉的錫鉛比例為 63 37，球形顆粒大小為25-45um，助焊劑是由改性松香樹脂、高中沸點(diǎn)溶剤、觸變劑、活性劑、抗氧防腐劑及其它添加劑組成。近年來(lái)，因傳統(tǒng)的焊錫膏含鉛，危害環(huán)境和人體健康，已被逐步禁止使用，無(wú)鉛焊錫膏已取代傳統(tǒng)的錫鉛焊錫膏，目前市場(chǎng)上傳統(tǒng)的無(wú)鉛焊錫膏主要有Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-...
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