技術(shù)編號：3080749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明專利涉及了一種在等離子焊機上完成“反焊雙圓套超薄與厚結(jié)構(gòu)”。它是指在特定小于或等于0.08mm的超薄金屬筒工件，嵌入大于0.08mm數(shù)百倍以上厚金屬筒工件內(nèi)壁上的圓端面弧焊(如圖1)。其特點是在焊接類似狀態(tài)的兩工件中，以反常規(guī)弧焊的方法，完成無缺陷性密封焊接。它包括工件的反焊槽結(jié)構(gòu)設(shè)計和散熱工裝設(shè)計以及等離子入焊角設(shè)計。背景技術(shù) 在現(xiàn)有類似狀態(tài)的兩工件焊接技術(shù)中，第一，沒有如此超薄與厚的等離子弧焊焊接。第二，最薄0.1mm的等離子弧焊焊接，其中以兩工...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。