技術(shù)編號：3091828
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于低銀無鉛焊料制備。 背景技術(shù)目前，國內(nèi)外主要的無鉛焊料品種有錫銀銅系(Sn-Ag-Cu)無鉛焊料和 錫銅系(Sii-Cu)無鉛焊料，均存在以下不足1、 熔點髙、表面張力大；潤濕性差；2、 材料成本髙，特別是Sn-Ag-Cu系無鉛焊料，其Ag含量高達(dá)3~3.8%;3、 在焊料與基材界面間容易形成Cll6Sll5脆性相的金屬化合物層，而最終影響到電子產(chǎn)品的可靠性。鑒于上述不足，對錫銀銅系無鉛輝料例如歐洲推薦產(chǎn)品Sn-3.8Ag-0.7Cu 進(jìn)行降低A...
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