技術(shù)編號：3113370
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供回流后難以發(fā)生再熔融和接合強(qiáng)度下降、適合于特別在高溫氣氛中暴露的電子部件等的安裝中的焊料粉末和使用該粉末的焊料用漿料以及電子部件的安裝方法。本發(fā)明的焊料粉末(10)由中心核(11)和包覆中心核(11)的包覆層(12)構(gòu)成，中心核(11)由銅、和銅與錫的金屬間化合物構(gòu)成，包覆層(12)由錫構(gòu)成，其特征在于，焊料粉末(10)的平均粒徑為30μm以下，相對于焊料粉末(10)的總量100質(zhì)量%，銅的含有比例超過2.0質(zhì)量%且40質(zhì)量%以下。專利說明 ...
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