技術編號：3114049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及焊接，特別是涉及。 背景技術現(xiàn)有的連續(xù)半導體激光焊接控制方式較為單一，半導體激光器輸出的是發(fā)散角度差異甚大的兩個發(fā)散方向的光束，其快軸一般為30 50°，慢軸一般小于10°，經(jīng)后續(xù)光學系統(tǒng)的視場角不均勻，成像也不規(guī)則，特別是半導體激光功率調制往往不適應塑性材料的差異以及工件的個性化和特殊化，在過高的能量密度下易造成低熔點焊錫絲彎曲，或者是焊錫熔化成顆粒狀，產(chǎn)生焊錫飛濺、虛焊或脫焊。發(fā)明內容本發(fā)明所要解決的技術問題是彌補上述現(xiàn)有技術的缺陷，提供。本...
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