技術編號：3127424
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，其創(chuàng)新點在于以所述焊錫膏重量為基準由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。本發(fā)明的貼片二極管焊接專用焊錫膏，由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成，試驗證明具有本發(fā)明的組分以及適當的配比，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用于電子元器件中。可以有效保持整個焊接過程中助焊劑都具有較高...
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