技術(shù)編號(hào)：3154099
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于切割非金屬襯底的方法和裝置，更具體地說，涉及一種利用激光束切割非金屬襯底的方法和裝置。背景技術(shù) 高集成度和高效能的半導(dǎo)體器件隨著半導(dǎo)體薄膜加工(thin film process)技術(shù)的提高而得以發(fā)展。半導(dǎo)體薄膜加工已經(jīng)促使利用液晶來顯示圖象的液晶顯示器(LCD)發(fā)展。半導(dǎo)體器件和LCD設(shè)置在非金屬襯底，例如硅襯底或玻璃襯底上。通過在硅襯底上形成半導(dǎo)體芯片、將半導(dǎo)體芯片彼此分離、并封裝半導(dǎo)體芯片來制造半導(dǎo)體器件。通過在玻璃襯底(稱為“母板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。