技術(shù)編號(hào)：3164048
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有能夠改變噴射寬度的噴嘴的噴射型焊接系統(tǒng)和設(shè)置有噴射型焊接系統(tǒng)的印刷電路板制造系統(tǒng)。背景技術(shù)過去，在單個(gè)電路板的多個(gè)區(qū)域需要部分焊接時(shí)，慣常的做法是為所述電路板專 門準(zhǔn)備一個(gè)焊接料箱，其具有在布局上與電路板的焊接部分相同的多個(gè)噴嘴，并使得從所 有噴嘴噴射出的熔化的焊接料同時(shí)與所有用于焊接的焊接位置接觸。例如，日本專利公開(A)No. 2005-205479提出了使用電磁泵的焊接系統(tǒng)，電磁泵 用于將焊接料供給到工件上，其目的是減小焊接料箱的體積和...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。