技術編號：3168189
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。粘焊方法和包括粘焊組件的設備發(fā)明背景發(fā)明領域本發(fā)明總地涉及改進的粘焊方法，更具體地涉及粘焊光子或光電組件的方法，并涉及包含這種粘焊組件的設備。背景技術隨著光子或光電子子設備(例如激光器或基于LED的便攜式或內置式投影儀)的快速增長的需求，組裝這些設備時的一個最大的挑戰(zhàn)是使各組件彼此連接或結合以提供這些組件之間的高光耦合效率，并隨時間流逝和在溫度變化期間維持組裝設備的性能。激光焊接已用于光子組件的組裝的多種場合中。在焊接過程中，焊接部分的快速凝固和伴隨的材料...
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