技術(shù)編號：3171892
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱器的制作方法及其結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 近年來，隨者集成電路(Integrated Circuit，IC)晶片的內(nèi)部線路的集成度(integration)不斷地攀升，散熱系統(tǒng)的散熱效能也相對要求提高。一般而言，個(gè)人電腦的中央處理器、北橋晶片及繪圖晶片等電子元件中，為了能夠迅速移除此類電子元件的IC晶片于高速運(yùn)作時(shí)，其所產(chǎn)生的熱能，使得IC晶片于高速運(yùn)作時(shí)仍能長期維持正常運(yùn)作，公知技術(shù)乃是利用散熱器(Heat Sink)直接接觸電子元件的表面，以提...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。