技術(shù)編號：3175466
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種數(shù)控鉆頭的冷卻裝置及方法 背景技術(shù)目前PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)是電子元器件的支撐體，是電子 元器件電氣連接的提供者。PCB在打孔時，采用數(shù)控鉆機(jī)，數(shù)控鉆機(jī)在鉆孔時，鉆頭高速旋 轉(zhuǎn)，與電路板摩擦，鉆頭和電路板會瞬間升溫，并且溫度非常高，有些特殊的電路板不能承 受這么高的溫度，所以鉆頭和電路板必須用液態(tài)氮氣進(jìn)行冷卻，但更致命的一點，在壓腳座 下面也就是鉆頭突出部分，是吸塵區(qū)，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。