技術(shù)編號:3175827
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,具體地說,涉及一種金屬材 料自身表面納米化后再進(jìn)行擴(kuò)散焊接的工藝,擴(kuò)散焊接溫度顯著降低。背景技術(shù)擴(kuò)散焊接是指將兩被焊工件緊壓在一起,置于真空或保護(hù)氣氛中,在一定的壓力 和溫度作用下,讓原子相互擴(kuò)散以實(shí)現(xiàn)牢固連接的一種固態(tài)焊接方法。本發(fā)明所指的低溫?cái)U(kuò)散焊接是指擴(kuò)散焊接溫度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)高溫?cái)U(kuò)散焊接的工藝 方法(例如,對于Cu,可望在300 40(TC實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散焊接,遠(yuǎn)低于80(TC的傳統(tǒng)擴(kuò)散焊接溫 度)。表面納米化為研發(fā)低溫?cái)U(kuò)散焊接方法提供了獨(dú)特的思路...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。