技術(shù)編號：3181777
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種焊接組合物本發(fā)明涉及一種焊接組合物，主要用于調(diào)配焊錫膏，也可用于其他助焊用途，例如BGA植球和返修。該組合物是由松香、溶劑、活性劑、觸變劑等加熱 混合而成的膏狀組合物，與球形錫基合金粉通過真空攪拌混合形成電子行業(yè)表 面貼裝用的焊錫膏，在焊接時可以形成合金性連接。通過球形錫基合金粉和焊 接組合物而制備的焊錫膏已經(jīng)廣泛地用于將電子器件焊接到印刷線路板上。焊接組合物包括作為主要成份的松香或松香改性樹脂、沸點為200-30(TC的 高沸點溶劑、用于提高焊接活性...
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